一种同腔体充油式双芯片压力传感器

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专利状态

一种同腔体充油式双芯片压力传感器

有效

专利申请进度

申请

2022-03-11

授权

2022-07-05

预估到期

2032-03-11

专利基础信息

申请号	CN202220533962.3	申请日	2022-03-11
授权公布号	CN216899394U	授权公告日	2022-07-05
分类号	G01L7/08;G01L19/14
分类	测量；测试;
申请人名称	天水华天传感器有限公司
申请人地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号

专利法律状态

2022-07-05

授权

状态信息

授权

摘要

一种同腔体充油式双芯片压力传感器，包括金属壳体，金属壳体的上下两侧表面分别开设凹槽作为第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内填充绝缘液体并安装绝缘底座，绝缘底座上开设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽中安装有用于检测绝缘液体压力的压力芯片，第二凹槽中安装有与压力芯片电连接，用于对绝缘液体压力信号进行处理的调理芯片；第一容纳腔的开口处安装有用于将外力传递给内部绝缘液体的感压膜片，第二容纳腔内安装有集成无源元件的补偿板，补偿板及调理芯片通过外接端子连接外部电路。本实用新型简化了压力传感器的结构、降低了压力传感器的成本、减少了生产工序、减小了压力传感器的温度响应时间，并且提高了压力传感器的稳定性。

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