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专利状态
一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-23
申请公布
2020-04-10
授权
2022-02-22
预估到期
2039-12-23
专利基础信息
申请号 CN201911342305.X 申请日 2019-12-23
申请公布号 CN110982277A 申请公布日 2020-04-10
授权公布号 CN110982277B 授权公告日 2022-02-22
分类号 C08L83/07;C08L83/05;C08L83/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号
专利法律状态
  • 2022-02-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-04-10
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法,由包括下述按重量份计的原料制成:乙烯基聚硅氧烷100份;交联剂0.5~6份;导热填料100~1300份;阻燃材料5~100份;硅烷偶联剂0.1~8份;耐温助剂1~12份;抑制剂0.01~0.5份;铂催化剂0.1~0.9份。该单组分耐温导热硅泥组合物为低交联度的加成型导热胶泥,与通用型导热硅脂、导热凝胶相比,其具有低挥发性和长期耐温230℃不变干,可用于超高温电子器件热管理;其具有高导热阻燃性能,可用于高功率器件的散热,保护器件的稳定运行。