• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-12-09
申请公布
2021-03-23
授权
2022-05-27
预估到期
2040-12-09
专利基础信息
申请号 CN202011428425.4 申请日 2020-12-09
申请公布号 CN112538334A 申请公布日 2021-03-23
授权公布号 CN112538334B 授权公告日 2022-05-27
分类号 C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08;H01L31/048
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号
专利法律状态
  • 2022-05-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-03-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法,包括A组分和B组分的制备,A组分制备方法:将50份苯基乙烯基硅油,10~50份苯基乙烯基硅树脂,0.2~2份铂催化剂分散均匀,真空搅拌脱去气泡,过滤杂质。B组分制备方法为:将25份苯基乙烯基硅油,10~50份苯基乙烯基硅树脂,1~5份的增粘剂,10~30份交联剂,0.1~2份抑制剂分散均匀,真空搅拌,脱去气泡,过滤杂质。将A、B组分等质量混合,封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92%,湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率>97%,防霉性能优异;封装时不需要背板玻璃或背板膜,能降低封装成本。