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专利状态

晶粒供料机构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-17

授权

2023-02-10

预估到期

2032-10-17

专利基础信息

申请号	CN202222731822.X	申请日	2022-10-17
授权公布号	CN218464684U	授权公告日	2023-02-10
分类号	B65G27/02;B65G27/16;B65G47/18;B65G47/22;B65G43/08
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州迅镭激光科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑镇东富路58号

专利法律状态

2023-02-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了晶粒供料机构，包括工作台，所述工作台上设置有安装板，所述安装板上设置有振动盘，所述振动盘的出料口出设置有第一出料直振器，所述第一出料直振器的出料端设置有出料轨道，所述工作台底部设置有驱动工作台做升降运动的升降驱动机构，所述工作台上设置有用于驱动安装板进行水平调节的水平调节机构，所述振动盘一侧设置有料仓，所述料仓的出料口下端设置有第二出料直振器，所述第二出料直振器的出料口位于振动盘的上方，所述振动盘的上方还设置有用于检测振动盘内是否有料的检测传感器，本结构中通过料仓、第二出料直振器和检测传感器的设置，可实现对料仓对振动盘的自动补料操作。

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