一种高精度半导体晶片背切平台

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种高精度半导体晶片背切平台

有效

专利申请进度

申请

2021-11-24

授权

2022-06-07

预估到期

2031-11-24

专利基础信息

申请号	CN202122890777.8	申请日	2021-11-24
授权公布号	CN216698321U	授权公告日	2022-06-07
分类号	H01L21/68;H01L21/304;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	苏州迅镭激光科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑镇东富路58号

专利法律状态

2022-06-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种高精度半导体晶片背切平台，涉及一种平台领域，包括大理石台，大理石台的上端面上设置有X轴直线电机，X轴直线电机的上方设置有Y轴直线电机，Y轴直线电机的上方设置有直驱旋转平台，直驱旋转平台上固定连接有吸附工装治具，吸附工装治具的中心为透明的；大理石台为中空的，大理石台的中空位置处设置有固定架，固定架上设置有精密相机，精密相机可照射到吸附工装治具上的产品。本实用新型中精密相机能够定位mark点或切割轨迹，根据指令进行X轴移动、Y轴移动和精密转动，保证划线精度，本实用新型采用闭环控制，通用性强，稳定性高，石英玻璃的材质，更优秀的透光性和耐磨性，满足划片机的划痕深度要求。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信