一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构

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专利状态

一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构

有效

专利申请进度

申请

2017-11-10

授权

2018-06-08

预估到期

2027-11-10

专利基础信息

申请号	CN201721503538.X	申请日	2017-11-10
授权公布号	CN207465881U	授权公告日	2018-06-08
分类号	B29C64/153;B29C64/245;B29C64/227;B33Y30/00
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	上海数造机电科技股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区惠南镇沪南公路8666弄11号一层、二层

专利法律状态

2018-06-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，包括成型平台座以及安装在成型平台座上的成型基板，所述成型基板上安装有成对设置的调节螺柱以及安装在成型平台座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及调节螺柱均与成型平台座螺纹连接，所述成型平台座上设置有驱动件，所述驱动件驱动调节螺柱转动并带动成型基板滑动至与限位螺柱抵接位置。将粉末通过刮板铺在成型基板上，再通过激光照射烧结成型，通过采用限位螺柱能够在安装前预设成型基板的高度，再通过驱动件驱动调节螺柱，带动成型基板进行上下滑动，进而让成型基板与限位螺柱进行抵触，使得多个（至少三个）点处于同一平面，进而达到成型基板调平的目的。

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