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专利状态

电源结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-29

授权

2020-02-28

预估到期

2028-12-29

专利基础信息

申请号	CN201822256727.2	申请日	2018-12-29
授权公布号	CN210120749U	授权公告日	2020-02-28
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	研祥智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦1701

专利法律状态

2023-07-21

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K7/20；专利号:ZL2018222567272；登记生效日:20230710；变更事项:专利权人；变更前权利人:研祥智能科技股份有限公司；变更后权利人:深圳市研祥智慧科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:518107 广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼；变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦1701
2020-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种电源结构，所述电源结构包括第一电路板、第一导热垫、第一输出端、第二电路板、第二导热垫及第二输出端；第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；第一导热垫设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；第一输出端设置于所述第一电路板的一端；第二电路板与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；第二导热垫设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；第二输出端设置于所述第二电路板的一端。

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