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专利状态
一种LED印制板结构及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2021-03-03
申请公布
2021-06-29
授权
2022-08-16
预估到期
2041-03-03
专利基础信息
申请号 CN202110237839.7 申请日 2021-03-03
申请公布号 CN113056099A 申请公布日 2021-06-29
授权公布号 CN113056099B 授权公告日 2022-08-16
分类号 H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 研祥智能科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号
专利法律状态
  • 2022-08-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-06-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种LED印制板结构及其制造方法,该LED印制板结构包括印制板、以及由不透明材料制成的面板;印制板的第一面设置有多个贴片LED;在面板上开设有多个开孔;且面板扣合在印制板的第一面上,每个贴片LED嵌入对应的开孔内。还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜,该贴膜上具有多个不通透的透光区域,每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题;使相邻的贴片LED通过面板的纵截面隔开,每个贴片LED发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面,解决相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题;防止贴片LED直接与外部的空气接触,实现防尘及电气绝缘;简化生产工艺及流程,提高生产效率;降低生产物料成本。