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专利状态

缺陷剔除装置

有效

专利申请进度

申请

2020-01-21

授权

2020-11-17

预估到期

2030-01-21

专利基础信息

申请号	CN202020142055.7	申请日	2020-01-21
授权公布号	CN211937966U	授权公告日	2020-11-17
分类号	B07C5/342
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	研祥智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种缺陷剔除装置。所述缺陷剔除装置，用于剔除料带上的缺陷，包括：剔除模组和剔除驱动机构；剔除模组包括：凸模和凹模；凸模朝向凹模的一端固定设置有冲压头，凹模朝向冲压头的一端开设有冲压口，冲压口与冲压头适配；剔除驱动机构包括：冲压组件、平移组件，以及剔除支架；在料带上的缺陷颗粒移动至凸模和凹模之间的情况下，平移组件用于带动凸模和凹模水平移动，以使缺陷颗粒位于冲压头和冲压口之间，冲压组件带动冲压头通过冲压口与凹模插接，以将料带上的缺陷颗粒剔除。本实用新型能够通过平移组件使剔除模组对准缺陷颗粒，并通过冲压组件带动凸模将料带上的缺陷颗粒剔除，结构简单，省时省力。

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