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专利状态

一种主机及工控系统

有效

专利申请进度

申请

2022-08-18

授权

2022-12-20

预估到期

2032-08-18

专利基础信息

申请号	CN202222188254.3	申请日	2022-08-18
授权公布号	CN218100142U	授权公告日	2022-12-20
分类号	G06F1/20;G06F1/18
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	研祥智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及自动化技术领域，具体涉及一种主机及工控系统，主机包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。通过上述方式，本实用新型能够提高主机内部元器件的散热效率。

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