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专利状态
机箱通风散热排布结构
有效
专利申请进度
申请
2021-01-28
授权
2021-08-17
预估到期
2031-01-28
专利基础信息
申请号 CN202120245448.5 申请日 2021-01-28
授权公布号 CN213987423U 授权公告日 2021-08-17
分类号 G06F1/20;G06F1/18
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
专利法律状态
  • 2021-08-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种机箱通风散热排布结构,包括位于箱体顶端区域的进风区、位于所述箱体底端区域的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的出风口和进风口、设置于所述箱体前方下部的电源组件,所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇,所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。通过上述方式,本实用新型设计合理、结构简单,通过合理的布局和增设风扇,形成稳定的风道,能快速对机箱进行散热。