机箱通风散热排布结构_专利查询-品牌网

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专利状态

机箱通风散热排布结构

有效

专利申请进度

申请

2021-01-28

授权

2021-08-17

预估到期

2031-01-28

专利基础信息

申请号	CN202120245448.5	申请日	2021-01-28
授权公布号	CN213987423U	授权公告日	2021-08-17
分类号	G06F1/20;G06F1/18
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801

专利法律状态

2021-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端区域的进风区、位于所述箱体底端区域的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的出风口和进风口、设置于所述箱体前方下部的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。通过上述方式，本实用新型设计合理、结构简单，通过合理的布局和增设风扇，形成稳定的风道，能快速对机箱进行散热。

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