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专利状态
一种嵌入式模块化主板
有效
专利申请进度
申请
2020-06-11
授权
2020-12-11
预估到期
2030-06-11
专利基础信息
申请号
CN202021067354.5
申请日
2020-06-11
授权公布号
CN212135414U
授权公告日
2020-12-11
分类号
G06F13/40
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址
湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
专利法律状态
2020-12-11
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式模块化主板,涉及电脑技术领域,它包括嵌入式主控模块和功能扩展模块,所述嵌入式主控模块通过数据线缆与所述功能扩展模块连接,所述嵌入式主控模块包括电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU,所述功能扩展模块设置有拔插式通用接口,可以根据需要连接不同的外设,通过扩展模块应用到不同的领域,本实用新型所述的嵌入式模块化主板,通过简单可靠的方式来实现模块单元的更换,并且能够用较小的成本实现升级换代。
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