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专利状态
一种集成一体机
有效
专利申请进度
申请
2019-08-27
授权
2020-06-26
预估到期
2029-08-27
专利基础信息
申请号 CN201921408178.4 申请日 2019-08-27
授权公布号 CN210864465U 授权公告日 2020-06-26
分类号 G06F1/16;G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
专利法律状态
  • 2020-06-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种集成一体机,调整主机内各电子元器件的位置及合理设置散热装置,达到大面积散热的目的,以提高一体机的运算性能;本实用新型将主机内的电子元器件依次并列布置,在减小主机空间的同时,便于各电子元器件分别散热,避免相互间的热传递;本实用新型在主机设置风道组件,通过风道组件形成的风道将冷风分别吹向硬盘、主板及电源,进行有效散热;本实用新型在主板上方设置导热管,依靠导热管将热量传导至散热片,冷风集中吹向散热片带走热量,最终达到主板大面积散热的目的。