陪镀单元及电镀陪镀装置_专利查询-品牌网

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专利状态

陪镀单元及电镀陪镀装置

有效

专利申请进度

申请

2020-12-03

授权

2021-11-12

预估到期

2030-12-03

专利基础信息

申请号	CN202022900818.2	申请日	2020-12-03
授权公布号	CN214694419U	授权公告日	2021-11-12
分类号	C25D17/00;C25D7/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层

专利法律状态

2021-11-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种陪镀单元及电镀陪镀装置，涉及于电镀技术领域，其中陪镀单元包括第一陪镀件和第二陪镀件。第一陪镀件设置有第一卡接件；第二陪镀件与第一陪镀件滑动连接，第二陪镀件设置有第二卡接件；其中，第一卡接件和第二卡接件的其中一个开设有多个卡接孔，另一个具有卡接部，卡接部能够与多个卡接孔中的任意一个卡接孔相正对，第一卡接件和第二卡接件处于可相对滑动状态，卡接部能够与卡接孔相连接，以使得第一卡接件与第二卡接件处于相对固定状态。第一陪镀件与第二陪镀件滑动连接，陪镀单元能够通过使卡接部与不同的卡接孔相连接，改变陪镀单元的长度，实现了陪镀单元随着PCB板的实际尺寸改变长度，提高了生产效率。

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