一种基于AltiumDesigner软件的埋阻设计方法

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专利状态

一种基于AltiumDesigner软件的埋阻设计方法

有效

专利申请进度

申请

2017-12-29

申请公布

2019-07-09

授权

2023-10-24

预估到期

2037-12-29

专利基础信息

申请号	CN201711476256.X	申请日	2017-12-29
申请公布号	CN109992798A	申请公布日	2019-07-09
授权公布号	CN109992798B	授权公告日	2023-10-24
分类号	G06F30/392
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层

专利法律状态

2023-10-24

授权

状态信息

授权
2019-07-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法，该方法包括：根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装，在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法；节省了PCB板面布局空间，用于放置更多主元器件（或高功率元件）及高密度布线，进一步增强其整体系统功能；减少PCB板面的焊点个数，增加PCB全板的可靠性；清除了焊点与电阻引脚所构成的回路，避免信号通过时所造成的不良寄生效应，如寄生电容或寄生电感。

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