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专利状态
TOP-LED封装器件及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2013-03-20
申请公布
2013-07-24
授权
2016-05-25
预估到期
2033-03-20
专利基础信息
申请号 CN201310090326.3 申请日 2013-03-20
申请公布号 CN103219447A 申请公布日 2013-07-24
授权公布号 CN103219447B 授权公告日 2016-05-25
分类号 H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦
专利法律状态
  • 2016-05-25
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-08-21
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20130320
  • 2013-07-24
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供了一种TOP-LED封装器件及其制备方法。该TOP-LED封装器件,包括SMD支架、LED晶片、底涂剂层及灌封胶;所述SMD支架与所述LED晶片电性连接,所述SMD支架的一端设有支架碗杯,所述LED晶片位于所述支架碗杯内的底部,所述底涂剂层设在所述支架碗杯的内壁上,且所述灌封胶填满所述支架碗杯内部。上述TOP-LED封装器件,由于在SMD支架的支架碗杯内壁上设有底涂剂层,能够提高SMD支架与灌封胶的粘结强度,有利于TOP-LED封装器件的长期使用稳定性,提高TOP-LED封装器件的安全可靠性能。