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专利状态

一种MicroLED倒装芯片

有效

专利申请进度

申请

2022-09-15

授权

2023-01-10

预估到期

2032-09-15

专利基础信息

申请号	CN202222441139.2	申请日	2022-09-15
授权公布号	CN218274628U	授权公告日	2023-01-10
分类号	H01L33/38;H01L33/40;H01L33/06;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋

专利法律状态

2023-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种Micro LED倒装芯片，所述Micro LED倒装芯片包括衬底和依次设置于所述衬底表面的N型电极层、多量子阱层和P型电极层；所述N型电极层远离所述衬底的一面设置有第一保护层和第一微粒子导电层，并且所述第一保护层和所述第一微粒子导电层图案化互补，二者均与N型电极层相接触；所述P型电极层远离所述衬底的一面设置有第二保护层和第二微粒子导电层，并且所述第二保护层和所述第二微粒子导电层图案化互补，二者均与P型电极层相接触。本实用新型提供的Micro LED倒装芯片可以避免出现连锡短路的风险。

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