一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板

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专利状态

一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-11-18

授权

2022-07-01

预估到期

2031-11-18

专利基础信息

申请号	CN202122833359.5	申请日	2021-11-18
授权公布号	CN216873463U	授权公告日	2022-07-01
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋

专利法律状态

2022-07-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板，所述的焊盘结构包括若干发光芯片、若干正极焊盘和若干负极焊盘，所述发光芯片的正极引脚和负极引脚分别通过锡膏电性接入相应的所述正极焊盘和所述负极焊盘；所述焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘，通过所述黑色阻焊窗提高黑色对比度。本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

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