LED封装器件 (四合一封装结构)_专利查询-品牌网

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专利状态

LED封装器件 (四合一封装结构)

有效

专利申请进度

申请

2015-04-30

授权

2015-12-16

预估到期

2025-04-30

专利基础信息

申请号	CN201530122910.2	申请日	2015-04-30
授权公布号	CN303508848S	授权公告日	2015-12-16
分类号	14-99(10)
分类
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦

专利法律状态

2015-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：LED封装器件?(四合一封装结构)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于LED封装、显示、照明和美化。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

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