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专利状态

一种大容差射频连接器

有效

专利申请进度

申请

2018-10-30

授权

2019-07-30

预估到期

2028-10-30

专利基础信息

申请号	CN201821766400.3	申请日	2018-10-30
授权公布号	CN209183894U	授权公告日	2019-07-30
分类号	H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/11;H01R13/187
分类	基本电气元件;
申请人名称	吴通控股集团股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市相城区苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号

专利法律状态

2019-07-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种大容差射频连接器，包括外导体装置，及设置于所述外导体装置内的中心内导体与绝缘子，其特征在于：所述外导体装置包括金属腔体、设置于所述金属腔体外的防护壳及设置于所述金属腔体外围上的数个金属簧片，每一所述金属簧片末端部都设有一弹性装置，使金属簧片具有沿所述金属腔体弹性往复移动的自由度，且所述金属簧片与所述金属腔体构成径向接触。该连接器结构简单，生产成本低，通过使用该连接器，解决了板间径向及轴向容差、弹性针接触不良的问题，改善传输性能，保证连接的可靠性。

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