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专利状态

射频连接器孔底交调环

有效

专利申请进度

申请

2017-03-31

授权

2017-11-07

预估到期

2027-03-31

专利基础信息

申请号	CN201720330965.6	申请日	2017-03-31
授权公布号	CN206619753U	授权公告日	2017-11-07
分类号	H01R13/62;H01R24/38
分类	基本电气元件;
申请人名称	吴通控股集团股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号

专利法律状态

2017-11-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种射频连接器孔底交调环，是在射频连接器母头外导体接触面的孔底，即与射频连接器公头外导体接触的端面上设置有一个凹面环形槽或称退刀槽。本机械结构的设置有效的改善了射频传输信号的非线性干扰，以及有效的改善了机械制造工艺性，因此，有效的保证和提升了交调的稳定性及可靠性。

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