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专利状态
一种内导体连接结构
有效
专利申请进度
申请
2018-06-27
授权
2019-02-15
预估到期
2028-06-27
专利基础信息
申请号 CN201821005059.X 申请日 2018-06-27
授权公布号 CN208508042U 授权公告日 2019-02-15
分类号 H01R13/04;H01R13/10;H01R13/11;H01R13/631;H01R13/641;H01R13/6476
分类 基本电气元件;
申请人名称 吴通控股集团股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市相城区苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号
专利法律状态
  • 2019-02-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种内导体连接结构,包括公针与母针,两者电性连接,其特征在于:所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部,所述母针为一套筒,其内部设有通孔,所述公针插接于所述通孔内,且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后,所述针头外露于所述通孔外。通过使用该结构,方便快速高效的检测公针与母针是否对插准确,避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏,提高系统连接的可靠性。