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专利状态

计算机VNX模块

有效

专利申请进度

申请

2021-06-04

授权

2021-12-21

预估到期

2031-06-04

专利基础信息

申请号	CN202121252314.2	申请日	2021-06-04
授权公布号	CN215268870U	授权公告日	2021-12-21
分类号	H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京国科环宇科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区知春路63号北京卫星制造厂51号楼（卫星大厦）16层

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及VNX模块散热技术领域，尤其涉及一种计算机VNX模块，包括电路板、散热板和盖板，电路板上设置多个发热的电子元器件，散热板的内壁具有多个凸起部，凸起部与发热的电子元器件一一对应，凸起部与发热的电子元器件之间通过导热绝缘垫间接接触，用于将发热的电子元器件的热量导出，进而实现散热；盖板与散热板形成用于容纳电路板的容纳空间，且盖板和电路板均与散热板固定连接，即电路板被散热板和盖板固定在散热板和盖板内部。在使用过程中，发热的电子元器件中的热量可通过凸起部传递到散热板上，传递行程短能够快速散热，提高散热效果。同时计算机VNX模块组装时，散热板、电路板和盖板直接固定即可，还具有结构简单，组装方便的优点。

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