一种带有废料收集装置的激光切割设备

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专利状态

一种带有废料收集装置的激光切割设备

有效

专利申请进度

申请

2023-07-07

授权

2024-03-01

预估到期

2033-07-07

专利基础信息

申请号	CN202321780031.4	申请日	2023-07-07
授权公布号	CN220547765U	授权公告日	2024-03-01
分类号	B23K26/16;B23K26/38;B01D29/56;B01D29/80
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	武汉天琪激光设备制造有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区清风路8号

专利法律状态

2024-03-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有废料收集装置的激光切割设备，涉及激光切割加工领域，包括切割机机体和进料筒，所述切割机机体的内侧表面设置有废料收集机构，所述废料收集机构包括进料筒，所述进料筒的下端左侧内壁与第一过滤板的左侧铰接，所述进料筒的下端设置有过滤箱，所述过滤箱的右侧固定安装有废板存储箱，所述过滤箱的内部下端通过隔板分为放置腔和储液腔，通过驱动电机、凸轮和第一过滤板相互配合，使废板与冷却液和废料颗粒进行分离，废板和部分废料颗粒掉入到废板存储箱中，并通过第二过滤板对其进行二次分离，废板停留在废板存储箱中，废料颗粒和冷却液进入到过滤箱中，分离后的废料颗粒和冷却液由过滤网进行分离。

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