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专利状态
一种多功能激光切割装置
有效
专利申请进度
申请
2017-06-15
授权
2018-02-02
预估到期
2027-06-15
专利基础信息
申请号 CN201720701377.9 申请日 2017-06-15
授权公布号 CN206952377U 授权公告日 2018-02-02
分类号 B23K26/38;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 武汉天琪激光设备制造有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区清风路8号
专利法律状态
  • 2018-02-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能激光切割装置,涉及激光切割领域,该装置包括底座,所述底座上部为板材切割区间,所述底座的一侧设置有小管材切割机构,所述小管材切割机构包括相对设置的支撑件和第一旋转件,所述支撑件和第一旋转件之间为小管材放置区间;所述底座的另一侧还设置有大管材切割机构,所述大管材切割机构包括支撑座,所述支撑座的顶部设置有若干用于支撑大管材的扶正架,所述支撑座的一端设置有第二旋转件。本实用新型能够同时切割管材和板材,能够降低切割成本,提高工作效率。