一种带有开平切割一体的激光切板设备

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专利状态

一种带有开平切割一体的激光切板设备

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

授权

2020-11-03

预估到期

2029-12-31

专利基础信息

申请号	CN201922493038.8	申请日	2019-12-31
授权公布号	CN211840631U	授权公告日	2020-11-03
分类号	B23K26/38;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	武汉天琪激光设备制造有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区清风路8号

专利法律状态

2020-11-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有开平切割一体的激光切板设备，涉及激光切割领域，该设备包括激光切割机和开平机，开平机位于工作台的一侧，且工作台与开平机相对应的一侧设置有延伸台，开平机将金属卷开平成金属板后经由延伸台导入输送带上，随输送带向切割头方向运行；输送带与输送带电机连接，输送带电机用于带动输送带运行，开平机包括开平电机、传动辊、导辊和引导板，传动辊插入金属卷内，开卷后的金属板依次经过导辊、引导板和延伸台进入输送带；切板设备还包括PLC控制器，输送带电机、开平电机均与PLC控制器连接，PLC控制器用于控制输送带电机、开平电机的开启、关闭和运行速度。本实用新型能够简化加工工序，提高加工效率。

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