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专利状态
一种打孔针的自动打孔装置
有效
专利申请进度
申请
2022-03-24
授权
2022-07-26
预估到期
2032-03-24
专利基础信息
申请号 CN202220654943.6 申请日 2022-03-24
授权公布号 CN217045073U 授权公告日 2022-07-26
分类号 B23K26/382;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 杭州华威医疗用品有限公司
申请人地址 浙江省杭州市富阳区银湖街道高尔夫路89号第5幢
专利法律状态
  • 2022-07-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种打孔针的自动打孔装置,包括输送带,输送带上固定设置有固定座,侧边设置有激光打孔机,固定座固定设置在输送带的表面,固定座上设置有限位槽,缝合针主体限位在限位槽中,固定座的侧壁上设置有定位孔,定位孔横向设置并向内延伸直至贯穿限位槽,激光打孔机相对设置在定位孔的外侧。传感器接受信号后传递至输送带的电机以及激光打孔机,使激光打孔机对固定座中的缝合针进行打孔作业,实现自动打孔,且打孔精度高。在打孔时,压块将缝合针紧紧固定,避免缝合针移动,保证精度。当固定座移动至输送带的最前端时,固定座会跟随移动并翻转,此时压块会受自重转动,打孔后的缝合针会落入下料收集箱中,实现自动收集。