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专利状态

具有双轴工作台的大型双面阵列多孔钻

有效

专利申请进度

申请

2018-08-31

授权

2019-04-05

预估到期

2028-08-31

专利基础信息

申请号	CN201821424920.6	申请日	2018-08-31
授权公布号	CN208696764U	授权公告日	2019-04-05
分类号	B23P23/02;B23Q11/10
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	工正集团有限公司
申请人地址	浙江省温州市永嘉县三江街道缪北村

专利法律状态

2019-04-05

授权

状态信息

授权

摘要

具有双轴工作台的大型双面阵列多孔钻，包括安装机架和设置在安装机架上的X轴、Y轴、Z轴以及A轴，工件装在工作台上，工作台由X轴和Y轴驱动，Z轴和A轴上装有阵列排布的双伺服动力头。优点在于：工作台由两个轴驱动，适用于大型零件双面阵列钻孔，两个方向的轴上均设有双伺服动力头，使加工过程更高效，更准确。

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