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专利状态
大型双面阵列多孔钻
有效
专利申请进度
申请
2018-08-31
授权
2019-03-19
预估到期
2028-08-31
专利基础信息
申请号 CN201821424926.3 申请日 2018-08-31
授权公布号 CN208614216U 授权公告日 2019-03-19
分类号 B23P23/02;B23Q5/40;B23Q7/00;B23Q11/10;B23Q1/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 工正集团有限公司
申请人地址 浙江省温州市永嘉县三江街道缪北村
专利法律状态
  • 2019-03-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
大型双面阵列多孔钻,包括安装机架和设置在安装机架上的X轴、Y轴、Z轴、A轴以及平衡吊,工件装在工作台上,工作台由X轴和Y轴驱动,Z轴和A轴上装有阵列排布的双伺服动力头,安装机架背部还固定有用于辅助装卸加工零件的气动平衡吊。优点在于:适用于大型零件双面阵列钻孔,两个方向的轴上均设有双伺服动力头,使加工过程更高效,更准确。