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专利状态

无针脚模块

有效

专利申请进度

申请

2019-04-30

申请公布

2019-08-13

授权

2021-07-06

预估到期

2039-04-30

专利基础信息

申请号	CN201910358806.0	申请日	2019-04-30
申请公布号	CN110120376A	申请公布日	2019-08-13
授权公布号	CN110120376B	授权公告日	2021-07-06
分类号	H01L23/492
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

专利法律状态

2021-07-06

授权

状态信息

授权
2019-09-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H01L 23/492
2019-08-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种无针脚模块，包括基板，所述基板设有第一表面、第二表面、及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面；所述侧面与所述第一表面之间所成的角度为钝角；所述基板上对应所述侧面间隔开设有凹槽，所述凹槽的内壁上均镀有导电层；所述第一表面上对应所述凹槽的一端周缘处印制有第一焊盘，所述第二表面上对应所述凹槽的另一端周缘处印制有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘均连接所述导电层。上述无针脚模块，结构简单，设计合理，将侧面与第一表面呈倾斜设置，且侧面与第一表面之间所成角度为钝角，使得第一焊盘与导电层的连接处的厚度减小，能有效减少阻抗不连续程度，同时，还在侧面设置凹槽，可提高爬锡效果。

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