印刷电路板拼板结构及印刷电路板拼板夹具组件

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专利状态

印刷电路板拼板结构及印刷电路板拼板夹具组件

有效

专利申请进度

申请

2022-05-30

授权

2022-11-15

预估到期

2032-05-30

专利基础信息

申请号	CN202221332063.3	申请日	2022-05-30
授权公布号	CN217825519U	授权公告日	2022-11-15
分类号	H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及印刷电路板拼板结构及印刷电路板拼板夹具组件，其中，印刷电路板拼板结构，包括：边框，边框上设置有配合部；印刷电路板，印刷电路板为至少三个以上的多个，多个印刷电路板位于边框内，多个印刷电路板位于同一平面，第一连接筋，第一连接筋连接在边框和印刷电路板之间；中部连接板，中部连接板连接在多个印刷电路板之间。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的印刷电路板拼板结构在加工过程中容易出现翘曲变形的问题。

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