一种模块连接装置及无线通信测试系统

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专利状态

一种模块连接装置及无线通信测试系统

有效

专利申请进度

申请

2021-02-04

授权

2021-08-17

预估到期

2031-02-04

专利基础信息

申请号	CN202120328395.3	申请日	2021-02-04
授权公布号	CN213990680U	授权公告日	2021-08-17
分类号	H04B17/00;H01R12/70;H01R13/02
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2021-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种模块连接装置及无线通信测试系统。本申请的待测试模块可通过开发板和信号传输部件间接接入整机主板，且通过开发板将待测试模块的接口及管脚引出，供测试使用，无需设置飞线，从而降低了测试难度，提高了使用可靠性，也避免了待测试模块因飞线而导致的报废成本上升问题；而且，由于开发板与待测试模块之间、信号传输部件和整机主板之间均可拆卸，使得装置可重复使用，总体上提高了模块测试效率，降低了产品研发成本；此外，由于待测试模块间接接入整机主板，所以待测试模块的测试环境不再受整机主板的整体结构影响，只受其所接入的开发板的结构影响，开发板的结构设计简单，易使待测试模块搭配开发板实现其所需的可靠性测试。

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