一种用于切割光学玻璃的二次激光裂片装置

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专利状态

一种用于切割光学玻璃的二次激光裂片装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-01

申请公布

2022-03-11

授权

2023-09-01

预估到期

2041-12-01

专利基础信息

申请号	CN202111457019.5	申请日	2021-12-01
申请公布号	CN114163118A	申请公布日	2022-03-11
授权公布号	CN114163118B	授权公告日	2023-09-01
分类号	C03B33/09
分类	玻璃；矿棉或渣棉;
申请人名称	成都晶华光电科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市龙泉驿区航天南路2号

专利法律状态

2023-09-01

授权

状态信息

授权
2022-03-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于切割光学玻璃的二次激光裂片装置，包括主机体和控制系统，在主机体的顶面安装有传送组件、加液组件、加热切割组件和定位组件，传送组件、加液组件、加热切割组件和定位组件均与控制系统电连接；传送组件安装于主机体与加液组件之间且传送组件的顶面与加液组件间隔设置，传送组件用于移动光学玻璃，加液组件能够与光学玻璃的顶面接触；加热切割组件位于传送组件上方且与传送组件分离，加热切割组件用于对光学玻璃进行加热；定位组件位于传送组件与加热切割组件之间，定位组件能够将光学玻璃固定在加热切割组件的下方。本装置既可以提高光学玻璃的切割效率，同时还能保证切割后的光学玻璃粗胚符合要求，质量均匀。

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