用于晶圆键合的电学测试结构

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专利状态

用于晶圆键合的电学测试结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-25

授权

2020-09-01

预估到期

2029-11-25

专利基础信息

申请号	CN201922053024.4	申请日	2019-11-25
授权公布号	CN211404493U	授权公告日	2020-09-01
分类号	H01L23/544;H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2020-09-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种用于晶圆键合的电学测试结构，所述晶圆包括正面相对彼此键合的第一晶圆和第二晶圆；所述电学测试结构包括位于第一晶圆正面的第一测试焊盘，以及位于第一晶圆背面的表面焊盘，所述第一测试焊盘与表面焊盘电学连通。本实用新型通过在第一晶圆正面设置第一测试焊盘，在第一晶圆背面设置表面焊盘，第一测试焊盘与表面焊盘电学连通，既能保证晶圆正面表面平整，便于键合时晶圆之间的紧密贴合，又能方便地通过位于晶圆背面的表面焊盘进行电学测试，监控晶圆状态下的电学水平，提高产品良率和性能。

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