芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备

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专利状态

芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备

有效

专利申请进度

申请

2018-11-23

授权

2019-09-27

预估到期

2028-11-23

专利基础信息

申请号	CN201821942984.5	申请日	2018-11-23
授权公布号	CN209447784U	授权公告日	2019-09-27
分类号	H01L23/367;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2019-09-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例涉及一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备，该芯片散热结构包括：金属层，其中，金属层覆盖在芯片上。通过在芯片顶部增加一个金属层，从而可以通过焊料层将散热器焊接在金属层上，进而将散热器固定到芯片的顶部；焊料层的主要成分为金属锡，金属层相对于传统散热器贴装的环氧树脂胶材，具有更高的导热系数，从而解决了芯片中胶材的散热瓶颈的问题；可以提升芯片的散热效果，防止大量的热量损伤芯片。

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