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专利状态

电路板及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2022-08-22

授权

2023-02-21

预估到期

2032-08-22

专利基础信息

申请号	CN202222211973.2	申请日	2022-08-22
授权公布号	CN218514579U	授权公告日	2023-02-21
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区科谷一街8号院8号楼8层801

专利法律状态

2023-02-21

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及电子技术领域，提供一种电路板及电子设备，解决熔融焊料容易流入过孔的问题。本申请实施例提供的电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。由于阻焊结构分隔了外侧焊盘和过孔，避免了外侧焊盘的焊料流入过孔，避免对第一焊盘部的元器件造成影响，提高了电路板品质。

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