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专利状态

电路板以及超算设备

有效

专利申请进度

申请

2018-10-31

授权

2020-01-07

预估到期

2028-10-31

专利基础信息

申请号	CN201821784679.8	申请日	2018-10-31
授权公布号	CN209914164U	授权公告日	2020-01-07
分类号	H05K1/02;G06F1/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2020-01-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体内部设置有至少一个液冷层；液冷层，用于对电路板进行散热。在电路板本体的内部设置液冷层，通过液冷层中的导热液体的流动，可以带走电路板本体的大量热量，可以很好的降低电路板的温度，提升电路板的散热效果；进而保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

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