芯片组件和具有其的电路板组件、服务器

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专利状态

芯片组件和具有其的电路板组件、服务器

有效

专利申请进度

申请

2021-05-08

授权

2021-11-02

预估到期

2031-05-08

专利基础信息

申请号	CN202120977585.8	申请日	2021-05-08
授权公布号	CN214588827U	授权公告日	2021-11-02
分类号	H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18;H05K7/14
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2021-11-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片组件和具有其的电路板组件、服务器，芯片组件包括：封装芯片，所述封装芯片的一侧表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有晶圆，所述封装芯片的所述一侧表面溅射有金属层；导热件，所述导热件与所述金属层焊接连接，以将所述导热件固定在所述封装芯片上，所述导热件的横截面面积大于所述晶圆的横截面面积。根据本实用新型的芯片组件，通过将导热件焊接在封装芯片的金属层上，且导热件的横截面面积设置成大于晶圆的横截面面积，可以有效地提高芯片组件的散热效果，保证了封装芯片工作时的电气性能的稳定，且提升了封装芯片的工作可靠性，延长了芯片组件的使用寿命。

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