一种铝基板组件及其加工装置

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专利状态

一种铝基板组件及其加工装置

有效

专利申请进度

申请

2019-10-29

授权

2020-11-20

预估到期

2029-10-29

专利基础信息

申请号	CN201921849203.2	申请日	2019-10-29
授权公布号	CN211982207U	授权公告日	2020-11-20
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2020-11-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种铝基板组件及其加工装置，所述铝基板组件包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。

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