电路板散热装置及计算机服务器

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专利状态

电路板散热装置及计算机服务器

有效

专利申请进度

申请

2022-10-17

授权

2023-09-05

预估到期

2032-10-17

专利基础信息

申请号	CN202222731889.3	申请日	2022-10-17
授权公布号	CN219644407U	授权公告日	2023-09-05
分类号	H05K7/20;G06F1/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区科谷一街8号院8号楼8层801

专利法律状态

2023-09-05

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例提供一种电路板散热装置及计算机服务器，电路板散热装置包括液冷管和至少两个液冷基板，液冷基板用于与电路板上的芯片接触，以吸收电路板上的热量，液冷管用于容置冷却液并导引冷却液流动，液冷管包括至少两个第一管段和连接于相邻两个第一管段之间的第二管段，每个第一管段分别固定于一个液冷基板上，液冷管为柔性管。本申请实施例提供的电路板散热装置，通过设置液冷管和至少两个液冷基板，液冷管用于将至少两个液冷基板连接起来，以及用于容置冷却液并导引冷却液流动，对液冷基板进行冷却，然后将每个液冷基板分别覆盖于电路板上的至少一个芯片上，能够保证每块液冷基板与芯片良好贴合，提高散热效果。

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