集成电路和在集成电路内提供静电放电保护的方法

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专利状态

集成电路和在集成电路内提供静电放电保护的方法

有效

专利申请进度

申请

2012-12-18

申请公布

2013-06-19

授权

2017-05-10

预估到期

2032-12-18

专利基础信息

申请号	CN201210551650.6	申请日	2012-12-18
申请公布号	CN103165599A	申请公布日	2013-06-19
授权公布号	CN103165599B	授权公告日	2017-05-10
分类号	H01L27/02;H01L23/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	安谋科技（中国）有限公司
申请人地址	英国剑桥

专利法律状态

2018-06-22

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 27/02；专利号:ZL2012105516506；登记生效日:20180604；变更事项:专利权人；变更前权利人:ARM 有限公司；变更后权利人:ARM 有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:英国剑桥；变更后权利人:英国剑桥；变更事项:共同专利权人；变更前权利人:；变更后权利人:安谋科技(中国)有限公司
2017-05-10

发明专利权授予

状态信息

授权
2014-12-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 27/02；申请日:20121218
2013-06-19

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

集成电路和在集成电路内提供静电放电保护的方法被公开。集成电路包含具有用于执行集成电路所需的处理功能的功能组件的功能电路系统及用于提供介于功能电路系统与集成电路的外部组件之间的接口的接口电路系统。集成电路由多层形成，包含其中构造了由标准单元形成的任何功能组件的组件级层、提供用于功能组件的功率分布基础结构的电力网层及介于电力网层及组件级层之间提供功能组件之间的互连的中间层。功能电路系统还包含至少一个ESD保护电路，ESD保护电路被构造为仅位于组件级层内以为相关联的一个或更多功能组件提供ESD保护。此方法能够在功能电路系统内部本地提供所需ESD保护，同时保持功能电路系统的功能组件之间的布局及布线的灵活性。

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