一种适用于集成电路测试的测试向量无损压缩方法

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专利状态

一种适用于集成电路测试的测试向量无损压缩方法

有效

专利申请进度

申请

2020-09-07

申请公布

2020-12-11

授权

2024-03-26

预估到期

2040-09-07

专利基础信息

申请号	CN202010927472.7	申请日	2020-09-07
申请公布号	CN112073069A	申请公布日	2020-12-11
授权公布号	CN112073069B	授权公告日	2024-03-26
分类号	H03M7/46;G01R31/28;G06F18/23213
分类	基本电子电路;
申请人名称	中电科思仪科技股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市黄岛区香江路98号

专利法律状态

2024-03-26

授权

状态信息

授权
2020-12-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种适用于集成电路测试的测试向量无损压缩方法，包括如下步骤：将测试向量集划分为一个个游程分段，形成初始游程集；针对初始游程集中只包含确定位的游程的长度值进行聚类分析，获得N个参考值；根据N个参考值和与无关位相邻的确定位对无关位进行赋值，形成游程集；根据参考值设计代码字；将游程集中的游程与N个参考值分别作差，取绝对值最小的值作为相对游程，并根据代码字的设计方式，完成对该游程的编码，获得相对游程编码；依次完成游程集中所有游程的编码，将获取的参考值与相对游程编码作为压缩后的测试向量集存储到测试设备中，以备完成具体的测试需求。本发明所公开的方法能够获得更好的压缩效果，具有更广泛的适用范围。

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