用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装

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专利状态

用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装

有效

专利申请进度

申请

2017-12-27

授权

2018-10-02

预估到期

2027-12-27

专利基础信息

申请号	CN201721864211.5	申请日	2017-12-27
授权公布号	CN207929491U	授权公告日	2018-10-02
分类号	B05C11/02;B05C13/02
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址	上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼

专利法律状态

2018-10-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装，本工装包括底板、支架、四根定位销钉、翻板、翻转把手、丝网和刮板，四根定位销钉间隔垂直设于底板顶面并且位置与薄膜电容模块的安装孔位置匹配，支架垂直设于底板一侧，翻板中部设有矩形孔并且一端通过翻转铰链连接支架顶端，丝网设于翻板的矩形孔内，翻转把手设于翻板侧面，刮板位于丝网表面用于涂覆导热硅脂。本工装克服了传统导热硅脂手动涂覆的缺陷，确保了涂覆区域及涂层的均匀，提高了涂覆质量及效率，避免了导热硅脂的浪费，有效保证了薄膜电容模块的散热效果。

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