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专利状态
插头加强件、板对板插头及板对板连接器组件
有效
专利申请进度
申请
2022-03-21
授权
2022-08-19
预估到期
2032-03-21
专利基础信息
申请号 CN202220623740.0 申请日 2022-03-21
授权公布号 CN217239801U 授权公告日 2022-08-19
分类号 H01R13/04;H01R13/533;H01R13/405;H01R13/502;H01R12/71;H01R24/66;H01R24/76;H05K7/20
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
专利法律状态
  • 2022-08-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种插头加强件,包括覆盖底部、自所述覆盖底部横向外侧向上折弯形成的横向外围壁、自所述覆盖底部纵向外侧向上折弯形成的纵向外围壁、自所述覆盖底部横向内侧向上折弯延伸形成的连接部及自所述连接部纵向两侧延伸形成的焊脚,在垂直方向上观察,所述连接部与所述覆盖顶部不重叠。本申请还包括板对板插头及板对板连接器组件。