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专利状态

一种晶圆打磨装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-06

授权

2023-03-17

预估到期

2032-12-06

专利基础信息

申请号	CN202223288756.X	申请日	2022-12-06
授权公布号	CN218639240U	授权公告日	2023-03-17
分类号	B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06
分类	磨削；抛光;
申请人名称	深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂

专利法律状态

2023-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。

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