基于压力反馈的全自动指针压装系统及方法

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专利状态

基于压力反馈的全自动指针压装系统及方法

有效

专利申请进度

申请

2019-11-20

申请公布

2020-02-21

授权

2021-03-16

预估到期

2039-11-20

专利基础信息

申请号	CN201911142693.7	申请日	2019-11-20
申请公布号	CN110814701A	申请公布日	2020-02-21
授权公布号	CN110814701B	授权公告日	2021-03-16
分类号	B23P19/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	航天科技控股集团股份有限公司
申请人地址	黑龙江省哈尔滨市平房区哈平西路45号

专利法律状态

2021-03-16

授权

状态信息

授权
2020-03-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-02-21

公布

状态信息

公布

摘要

基于压力反馈的全自动指针压装系统及方法，涉及仪表装配技术领域。本发明是为了解决现有仪表压装采用的固定高度压装方式会导致压力偏差大、指针高度偏差大的问题。本发明为保证产品一致性，根据实际压力实时反作用于压针高度的原理，综合考虑压力与指针高度，保证压力和指针高度均满足控制要求。同时，将压力与压装深度进行了量化模型建立，将压装深度分为5个阶段，并分别建立与压力的关系。本方法能够降低压力偏差与指针高度偏差，保证产品一致性的同时可提升产品质量。

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