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专利状态
一种锥孔数控加工方法
有效
专利申请进度
申请
2022-05-19
申请公布
2022-09-30
授权
2023-04-28
预估到期
2042-05-19
专利基础信息
申请号
CN202210557878.X
申请日
2022-05-19
申请公布号
CN115122046A
申请公布日
2022-09-30
授权公布号
CN115122046B
授权公告日
2023-04-28
分类号
B23P15/00
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
西安万威机械制造股份有限公司
申请人地址
陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室
专利法律状态
2023-04-28
授权
状态信息
授权
2022-09-30
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提出一种锥孔数控加工方法,通过结合设计的锥度铰刀,采用轴向分段加工方式精铰锥孔,降低了加工过程的切削力,避免了加工过程中的震刀甚至断刀,并且通过锥度铰刀设计,解决了轴向分段加工的接刀痕问题,以及容屑量不足问题,保障分段加工的顺利过渡,从而能够将深长型小直径小锥度锥孔加工从手工操作摇臂钻加工转变成完全数控加工,将原来单孔加工时间由8小时降低到1小时以内,大大提高了锥孔加工的效率。
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