一种用于锥孔分段数控加工的刀具族

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专利状态

一种用于锥孔分段数控加工的刀具族

有效

专利申请进度

申请

2022-05-19

授权

2022-09-20

预估到期

2032-05-19

专利基础信息

申请号	CN202221223897.0	申请日	2022-05-19
授权公布号	CN217452273U	授权公告日	2022-09-20
分类号	B23B51/00;B23D77/12
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	西安万威机械制造股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室

专利法律状态

2022-09-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出一种用于锥孔分段数控加工的刀具族，包括用于钻定位孔的定心钻、用于啄钻直孔的合金钻头、若干用于粗扩锥孔的台阶扩孔刀和若干用于精铰锥孔的锥度铰刀；降低了加工过程的切削力，避免了加工过程中的震刀甚至断刀，解决深长型小直径小锥度锥孔轴向分段加工时存在接刀痕，导致锥孔表面质量不达标等问题。

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