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专利状态

一种补偿式双点焊机构

有效

专利申请进度

申请

2018-08-16

授权

2019-03-12

预估到期

2028-08-16

专利基础信息

申请号	CN201821324724.1	申请日	2018-08-16
授权公布号	CN208592492U	授权公告日	2019-03-12
分类号	B23K11/11;B23K11/31
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市亿和精密科技集团有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区国泰路11号亿和科技工业园第1栋、第2栋

专利法律状态

2019-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种补偿式双点焊机构，底板下表面开第一凹槽，上表面固定连接支撑块；支撑块上表面固定连接纵截面为半圆的凸起部；下电极安装块下表面中部开与凸起部配合的第二凹槽，上表面设置有两个下电极；下电极安装块两端下表面均固定连接有螺钉；螺钉上套有弹簧；第一凹槽底部开有与螺钉配合的第一通孔；上电极安装块下表面设置有两个上电极。当将焊件放置在下电极上且点焊机机架带动上电极朝着下电极移动并在焊件上施压时，若两个下电极受力不均，下电极安装块将会绕着支撑块转动直至两个下电极受力均匀，从而保证两对电极与焊件的接触情况相同，安装方便且可有效解决因两对电极受力不均而导致的焊点强度不稳定和虚焊问题。

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