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专利状态
一种用于电子器件的多层薄膜
有效
专利申请进度
申请
2022-04-24
授权
2022-09-20
预估到期
2032-04-24
专利基础信息
申请号
CN202220954775.2
申请日
2022-04-24
授权公布号
CN217455237U
授权公告日
2022-09-20
分类号
B32B27/36;B32B27/06;B32B27/12;B32B5/02;B32B33/00;B65D65/40;C09D129/04;C09D175/04
分类
层状产品;
申请人名称
杭州和顺科技股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢5楼512室
专利法律状态
2022-09-20
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子器件的多层薄膜,包括以下层:复合基材层,厚度为75‑200μm;无机氧化物阻隔层,厚度为10nm以上60nm以下,沉积于复合基材层上;聚乙烯醇系树脂密封层,涂覆于上述无机氧化物阻隔层之上,厚度为1‑10μm。在聚乙烯醇系树脂密封层的外表面,还可包括水性聚氨酯耐磨涂层,该水性聚氨酯耐磨涂层的厚度为1‑10μm。本实用新型的目的在于提供一种阻隔性能、耐热性能等综合性能优异,能够用于电子器件的多层薄膜,以及采用该多层薄膜制造的包装袋。
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